LED硅胶,**硅胶,透明硅胶

██供应LED硅胶,**硅胶,透明硅胶
请百度快照联系 陈先生
产地:美国昆神
当前价格:1500元/kg 
较小订量:1kg起订
产品说明: 
本系列为LED**硅封装材料，主要用于发光二极管（LED）的封装， 
具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和**性。 
    本系列产品为双组份高折射率**硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的**、防潮性能。 
特点：高透光率、高折光率、硫化速度快、流动性能好、耐热性好、耐侯性佳； 
典型应用：大功率LED发光二极管的封装（透镜填充）、大功率LED模**molding封装、TOP贴片LED封装、LED荧光粉调胶、太阳能板的灌封等系列产品。 
技术指标：  
大功率LED发光二极管封装硅胶系列 
型  号CG3818 CG3410 CG3360 CG3330 CG3370 CG3150 CG3235 CG3265 
特 性透明度 
较高高折射率，低温**固化， 
透明度高透明度较高 
，与PPA的 
粘接力强透明度高，可以室温固化高硬度，与PPA的粘接力强高折射率，透明度高高折射率，透明度较高高折射率，透明度较高 
颜 色无色无色无色无色无色无色无色无色 
应用 

领域大功率填充，适合SMD封装大功率填充，适合SMD封装大功率模** 
molding灌封，也适合作荧光粉胶大功率填充，特别适合大面积的封装，免烘烤适合SMD封装，大功率模**molding封装大功率模**molding灌封，也适合作荧光粉胶适合作荧光粉胶,大功率模**molding灌封大功率模**molding灌封，也适合作荧光粉胶 
混合比例1:11:11:11:11:11:11:11:1 
混合黏度 
(mPa.s)1000-15001000-15001500-2200 
800-1500 
2200-3000500070003500 
固化条件100℃/1h100℃/2h110℃ 
/1h+150℃ 
/3h室温/3h+室温/9h;或80℃/1h110℃ 
/1h+150℃ 
/3h100℃ 
/1h+150℃ 
/3h100℃ 
/1h+150℃ 
/3h100℃ 
/1h+150℃ 
/3h 
邵氏硬度//55邵A30-35 
邵A70-75邵A50邵A40邵D40邵D 
折射率1.411.531.411.411.411.531.531.53 
透光率％450nm，1mm≥95≥95≥95≥95≥95≥95≥95≥95 
参考产品OE-6250OE-6450OE-6336——EG-6301OE-6550OE-6636OE-6630 
指引： 
1. 使用比例：参考上表的使用混合比例。 
2. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）。 
3. A、B混合料脱泡完毕后，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。 
4. 固化条件：参考上表的固化条件。 
贮存条件： 
A、B剂分别在室温下，密封存放于阴凉干燥处。 
保 质 期： 
在上述条件下保质期为6个月，保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。 
包装规格： 
A组分：1 Kg/桶、0.5 Kg/桶；B组分：1 Kg/桶、0.5Kg/桶。 
注意事项： 
存放、使用过程中**确保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及**锡(Sn)等化合物接触。